MICROPROCESADOR:
El microprocesador es el cerebro del ordenador. Se encarga de realizar todas las operaciones de cálculo y de controlar lo que pasa en el ordenador recibiendo información y dando órdenes para que los demás elementos trabajen. Es el jefe del equipo y a diferencia de otros jefes, es el que mas trabaja.
Con la aparición de la computadoras personales (PC) el microprocesador se convirtió en uno de los dispositivos electrónicos mas importantes en al historia de la electrónica.
MARCAS Y GENERACIONES
1. AMD Athlon 64 Dual Core:
AMD Athlon 64 4800+X2 Doble Nucleo – Socket AM2 940 – Nucleo Windsor – 2, 5 GHz
® Formato del procesador: AM2
® Controlador de memoria: DDR2
® Tecnología AMD Cool&Quiet: reduce el ruido del sist. De ventilación del procesador
® Tecnología “SOI”: evita perdidas de energía
® Compatible con DDR2
1. Core 2 duo:
® Procesador INTEL core 2 duo E8600
® Socket LGA775
® Nº de Núcleos: 2
® Frecuencia: 3.33GHz
® FSB 1333MHz
® Grabado 0.045 µ
® Memoria Caché: L2 6Mb
® 65 Vatios.
® Caché L2 de hasta 6MB
® Bus de sistema de hasta 1333MHz
1. AMD Sempron:
® AMD Sempron 2600 + 1.8 GHz
® Memoria RAM: 512mb
® Tarjeta grafica: nVidia GeForce FX 5200 128mb
1. AMD Procesador PHENOM X3:
® Tipo De Procesador: AMD Phenom X3 8450
® Tecnología multipolar: Núcleo Triple
® Computación de 64 bits
® Zócalo de procesador compatible: Socket AM2+
® Velocidad Reloj: 2.1 GHz
Memoria Caché: L2 – 3 x 512 KB – L3 2 MB
CLASES DE MICROPROCESADORES
A. Microprocesador 486SX:
Es una versión más económica que el 486DX en el que se han eliminado los
circuitos del procesador matemático para disminuir su consumo
electrónico. El 486DX se comercializa en 2 versiones: de 25MHz y de
33MHz.
A. Microprocesador 486 SX2:
Apareció en 1995, siendo una versión más económica del 486Dx
que elimina el coprocesador matemático. Se comercializa en 2 versiones: De
50MHz y 66MHz.
A. Microprocesador Pentium P5:
La versión estándar del microprocesador Pentium P5 emplea tecnología
superescalar (tecnología escalar aplicada a varias unidades de
procesamiento), que le permite ejecutar dos operaciones enteras no
dependientes simultáneamente, gracias a la presencia de 2 unidades
aritmético-lógicas para operaciones con enteros entubadas, después de
cuatro ciclos de latencia.
A. Microprocesador DX4
Apareció en marzo de 1994 guarda la misma filosofía del diseño del 486DX2, trabajando internamente hasta el triple de la velocidad externa. El DX4 incorpora 16Kbytes de memoria caché de primer nivel tipo Write-through y se esta fabricando de 3 versiones: De 75MHz, De 83MHz y de 100MHz.
A. Microprocesador 486 DX2:
Es una versión mejorada del 486DX que además de incluir el coprocesador matemático, incorpora circuitos que permiten trabajar a 2 velocidades: Internamente al doble de velocidad
que el 486DX y externamente a la misma velocidad que el 486DX.
A. Microprocesador 486DX:
La versión estándar del microprocesador 486 es el 486DX que maneja registros de 32 bits y tiene un bus interno de 32 bits.
El 486DX incluye dentro del microchip, los circuitos especializados en las operaciones con punto flotante.
A. Microprocesador 486 SX2:
Apareció en 1995, siendo una versión más económica del 486Dx2 que elimina el coprocesador matemático. Se comercializa en 2 versiones: De 50MHz y 66MHzA. Microprocesador Pentium P54C:
En marzo de 1994, ingreso al mercado la segunda familia de procesadores Pentium bajo la identificación Pentium P54C con microtransistores de 0.6 micras, tensión de trabajo de 3.3V y reloj interno de 90 y 100 MH, que
A. El microprocesador Pentium P55C:
También se le conoce como Pentium – MMX. A fines de 1996, ingreso al mercado la tercera familia de microprocesadores Pentium bajo la identificación de Pentium P55C con características similares al Pentium P54C, pero mejorado ostensiblemente para el uso de multimedia mediante la incorporación de 54 nuevas instrucciones de Microcodigo.
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con un DIP.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos mas largos y se extienden en una forma denominada ”Gull Wing Formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir los distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.
QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es el encapsulado de superficial más popular debido a que permite mayor número de pines.
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin numero 1. Este encapsulado básico fue el mas utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita su soldadura.
T SOP: Es simplemente una versión mas delgada del encapsulado SOP.
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe este nombre porque sus pines se parecen a la letra “J” cuando se le mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
QFN: Es similar a QFP, pero con los pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta me menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas.
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