jueves, 4 de agosto de 2011

memoria ram

RAM : son las siglas de random access memory, un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes.

TIEMPO DE REFRESCO O LATENCIA

La velocidad de los procesadores o los buses de datos puede verse reflejada en su frecuencia de funcionamiento. Las memorias expresan su velocidad en nanosegundos , magnitud que representa la billonéesima parte de un segundo.

tiempo de aseso
. Intervalo de tiempo entre el requerimiento para leer datos de (o escribir datos de) un dispositivo  de almacenamiento (memoria, disco duro, etc.) y la terminación de esta acción. Es una medida muy importante para estimar el rendimiento de los dispositivos (dispositivos que afectan al rendimiento global de la computadora).


buffer de datos:Un buffer (o búfer) en informática es un espacio de memoria, en el que se almacenan datos para evitar que el programa o recurso que los requiere, ya sea hardware o software, se quede sin datos durante una transferencia.
estructura física de la memoria RAM


Memoria de Datos o registros (RAM file registers). Esta memoria se usa para almacenar datos con los que operar durante la ejecución del programa. En la RAM guardaremos, variables, contadores, y otros datos de trabajo. El PIC16F84 dispone de 68 bytes de RAM para uso general. A la posición que ocupa un dato en la RAM se le llama dirección. En cada dirección de RAM podemos guardar un dato de 8 bits (un valor desde 0 hasta 255). Cuando queramos guardar un dato en RAM, especificaremos la dirección donde queremos escribirlo y el valor que queremos escribir en ese lugar. Del mismo modo, al leer un dato de RAM, especificaremos qué dirección queremos leer.



miércoles, 3 de agosto de 2011

instalación de microprocesador y bus de datos

INSTALACIÓN DE MICROPROCESADOR

Para la instalación del microprocesador se necesita solo un destornillador pequeño de estrella (solo para abrir la caja).

PROCEDIMIENTO: Antes de ponernos mano a la obra en la explicación de cómo se monta un microprocesador, hemos de advertir sobre la importancia de manejar con mucho cuidado este componente, pues es un componente muy delicado.
Para poder instalar un microprocesador debemos de seguir unas marcas que identifican la posición de este con respecto a la placa, por ejemplo los modelos mas antiguos en concreto a los tipos SEC, debemos de tener en cuenta dos muescas que hay en el zócalo en el que una de ellas nos da posición correcta y la otra no.
LAS 4 PARTES DEL MICROPROCESADOR

®     Unidad de intercambio:
Esta unidad tiene por objeto adaptar el formato de los datos, la velocidad de operación y el tipo de señales entre el procesador y los periféricos. También establece el cambio de entrada y salida a los datos y realiza ciertas funciones de control sobre los periféricos.
®     Unidad De Control:
La unidad de control es el centro nervioso de la computadora; desde ella se controla y gobiernan todas las operaciones (Búsqueda, Decodificación y ejecución de la instrucción). Para realizar su función, consta de los siguientes elementos:
·         Registro De Contador De Programas
·         Registro de instrucciones
·         Decodificador
·         Reloj
·         Generador de señales o secuenciador
®     Unidad de Calculo/Unidad Aritmético-Logia (UAL):
Esta unidad es la encargada de realizar las operaciones elementales de tipo aritmético (generalmente sumas o restas) y de tipo lógico (generalmente comparaciones). Para realizar su función, consta de los siguientes elementos:
·         Banco de registros
·         Circuitos operadores
·         Registro de resultado
·         Señalizadores de estado


BUSES DE DIRECCIONES:
Las informaciones del bus de direcciones las proporciona bien el contador de programa en una busca normal de instrucción, bien un registró auxiliar de la unidad de control en caso de direccionamiento indirecto, o bien uno de los registros de trabajo de la unidad de proceso. 
BUSES DE ENTRADA/SALIDA:
Los buses de entrada y salida no son mas que una extensión del bus de datos que recibe los datos de la unidad de entradas y los entrega a la unidad conveniente u obtiene los datos de la unidad conveniente y los entrega a la unidad de salidas.
 BUSES DE DATOS:
Las informaciones del bus de datos las proporciona la unidad de memoria de datos cuando se quiere obtener alguna información de la misma, la unidad de memoria de programa cuando se lee una instrucción de ella, la unidad aritmética a partir de acumuladores o flags y los registros de 
la unidad. 
 



sistema de refrigeracion

SISTEMAS DE REFRIGERACION:
A continuación algunas imágenes de distintos sistemas y especificaciones técnicas
Cooler Master Hyper N520 
Tipo de enfriador: Ventilador dual. 
Tamaño de ventilador:92mm x 92mm x 25mm 
Tipos de socket soportados:775 
AM2 
AM2+ 
LGA 1366 
Socket AM3 
1156 
RPM:1800 RPM 
Cantidad de flujo de aire:43.8 CFM 
Nivel de ruido:19 dBA 
Material de fabricacion:5 Tubos de cobre y placas de aluminio 
Procesadores soportados: Intel Core i7, Core 2 Extreme, Core 2 Quad, Core 2 Duo, Pentium 4, Pentium D, Celeron, Celeron D, AMD Phenom X4 Quad Core, Phenom X3 Triple Core, Athlon 64 X2 Dual Core, Athlon 64, Athlon 64 FX, Sempron 
Dimensiones del radiador:115mm x 62.3mm x 141mm 
Tiempo de vida: 70,000 Horas 

Corsair CWCH50-1 Hydro H50 
Tipo de enfriador: Gel en monobloque para procesador 
Tamaño de ventilador:12cm x 12cm x 2.5cm 
RPM:1700 RPM 
Material de fabricación del radiador: Cobre 

Corsair Dominator 
Tipo de enfriador: Ventiladores sobre banco de Memoria RAM 
Tamaño de enfriador:40mm x 40mm x 20mm 
Control de velocidad de los ventiladores:
Tacómetro 

microprocesador

MICROPROCESADOR:
El microprocesador es el cerebro del ordenador. Se encarga de realizar todas las operaciones de cálculo y de controlar lo que pasa en el ordenador recibiendo información y dando órdenes para que los demás elementos trabajen. Es el jefe del equipo y a diferencia de otros jefes, es el que mas trabaja.

 ARQUITECTURA:
Con la aparición de la computadoras personales (PC) el microprocesador se convirtió en uno de los dispositivos electrónicos mas importantes en al historia de la electrónica.

MARCAS Y GENERACIONES
1.  AMD Athlon 64 Dual Core:
AMD Athlon 64 4800+X2 Doble Nucleo – Socket AM2 940 – Nucleo Windsor – 2, 5 GHz

®     Formato del procesador: AM2
®     Controlador de memoria: DDR2
®     Tecnología AMD Cool&Quiet: reduce el ruido del sist. De ventilación del procesador
®    Tecnología “SOI”: evita perdidas de energía
®     Compatible con DDR2
1.  Core 2 duo:
®     Procesador INTEL core 2 duo E8600
®     Socket LGA775
®     Nº de Núcleos: 2
®     Frecuencia: 3.33GHz
®     FSB 1333MHz
®   Grabado 0.045 µ
®     Memoria Caché: L2 6Mb
®     65 Vatios.
®     Caché L2 de hasta 6MB
®     Bus de sistema de hasta 1333MHz
1.  AMD Sempron:
®     AMD Sempron 2600 + 1.8 GHz
®     Memoria RAM: 512mb
®     Tarjeta grafica: nVidia GeForce FX 5200 128mb
1.  AMD Procesador PHENOM X3:
®     Tipo De Procesador: AMD Phenom X3 8450
®     Tecnología multipolar: Núcleo Triple
®     Computación de 64 bits
®     Zócalo de procesador compatible: Socket AM2+
®     Velocidad Reloj: 2.1 GHz
Memoria Caché: L2 – 3 x 512 KB – L3 2 MB


CLASES DE MICROPROCESADORES

A.  Microprocesador 486SX:
Es una versión más económica que el 486DX en el que se han eliminado los
circuitos del procesador matemático para disminuir su consumo
electrónico. El 486DX se comercializa en 2 versiones: de 25MHz y de
33MHz.
A.  Microprocesador 486 SX2:
Apareció en 1995, siendo una versión más económica del 486Dx
 que elimina el coprocesador matemático. Se comercializa en 2 versiones: De
50MHz y 66MHz.
A.  Microprocesador Pentium P5:
La versión estándar del microprocesador Pentium P5 emplea tecnología
superescalar (tecnología escalar aplicada a varias unidades de
procesamiento), que le permite ejecutar dos operaciones enteras no
dependientes simultáneamente, gracias a la presencia de 2 unidades
aritmético-lógicas para operaciones con enteros entubadas, después de
cuatro ciclos de latencia.




A.  Microprocesador DX4
Apareció en marzo de 1994 guarda la misma filosofía del diseño del 486DX2, trabajando internamente hasta el triple de la velocidad  externa. El DX4 incorpora 16Kbytes de memoria caché de primer nivel tipo Write-through y se esta fabricando de 3 versiones: De 75MHz, De 83MHz y de 100MHz.




A.  Microprocesador 486 DX2:
Es una versión mejorada del 486DX que además de incluir el coprocesador matemático, incorpora circuitos que permiten trabajar a 2 velocidades: Internamente al doble de velocidad
que el 486DX y externamente a la misma velocidad que el 486DX.




A.  Microprocesador 486DX:
La versión estándar del microprocesador 486 es el 486DX que maneja registros de 32 bits y tiene un bus interno de 32 bits.
El 486DX incluye dentro del microchip, los circuitos especializados en las operaciones con punto flotante.
A.  Microprocesador 486 SX2:
Apareció en 1995, siendo una versión más económica del 486Dx2 que elimina el coprocesador matemático. Se comercializa en 2 versiones: De 50MHz y 66MHz

A.  Microprocesador Pentium P54C:
En marzo de 1994, ingreso al mercado la segunda familia de procesadores Pentium bajo la identificación Pentium P54C con microtransistores de 0.6 micras, tensión de trabajo de 3.3V y reloj interno de 90 y 100 MH, que
A.  El microprocesador Pentium P55C:
También se le conoce como Pentium – MMX. A fines de 1996, ingreso al mercado la tercera familia de microprocesadores Pentium bajo la identificación de Pentium P55C con características similares al Pentium P54C, pero mejorado ostensiblemente para el uso de multimedia mediante la incorporación de 54 nuevas instrucciones de Microcodigo.


   TIPOS DE ENCAPSULADOS: 
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje permite una densidad de montaje mayor a la que se obtiene con un DIP.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos mas largos y se extienden en una forma denominada  ”Gull Wing Formation”, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC analógicos.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.



TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir los distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.







QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.





QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se extienden a lo largo de los cuatro bordes. Este es el encapsulado de superficial más popular debido a que permite mayor número de pines.
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin numero 1. Este encapsulado básico fue el mas utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita su soldadura.
 PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado. Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGA se fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo el de plástico es el más utilizado.
T SOP: Es simplemente una versión mas delgada del encapsulado SOP.
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes mas largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe este nombre porque sus pines se parecen a la letra “J” cuando se le mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
QFN: Es similar a QFP, pero con los pines situados en los 4 bordes de la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos de poca o alta densidad.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura, se sitúan en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede obtener una alta densidad de pines comparado con otros encapsulados como el QFP, el BGA presenta me menor probabilidad de montaje defectuosos en las plaquetas.










jumper

JUMPERS: Son unos pequeños interruptores que están en los circuitos impresos de las placas y tarjetas y en los discos de CD-ROMs. Gracias a ellos se pueden configurar determinados aspectos de estos periféricos.

cooler


COOLER: ventilador que se utiliza en los gabinetes de computadoras y otros dispositivos electrónicos para refrigerarlos. Por lo general el aire caliente es sacado desde el interior del dispositivo con los coolers.

Actualmente también se incluyen coolers adicionales para el microprocesador y placas que pueden sobrecalentarse.
Los coolers son uno e los elementos más ruidosos en una computadora. Por esta razón, deben mantenerse limpio y aceitosos 

fuente de poder de alimentación del computador AT o ATX

1)   Fuente de poder ATX: La fuente ATX es muy similar a la AT, pero tiene una serie de diferencias, tanto en su funcionamiento como en los voltajes entregados a la PLACA MADRE. La fuente ATX costa en realidad de dos partes: una fuente principal, que corresponde a la vieja fuente AT (con algunos  agregados), y un auxiliar.
La principal diferencia en el funcionamiento se nota en el interruptor de encendido.

        1)   Fuente de poder AT: La fuente AT tiene 3 tipos de conectores de salida. El primer tipo, del cual hay dos, son los que alimentan a la PLACA MADRE. Los 2 tipos restantes, de los cuales hay una cantidad variable, alimentan a los periféricos no enchufados en un slot de la PLACA MADRE. Como son las Unidades de Discos Duros, Unidades de CD-ROM, Disqueteras, ETC..

1)   Características Principales:
  Fuente ATX:


·         La conexión a la PLACA MADRE es a través de un solo conector de 20 pines.
·         Se incluye un voltaje adicional de 3.3V.
·         Incorpora nueva tecnología de encendido ya que la placa base es quien enciende el sistema. Para ello se usa el cable verde
 Fuente AT:
  la conexión a la PLACA MADRE es a través de dos conectores de 6 pines cada uno, los cuales deben ir enchufados de modo que los claves negros de ambos queden unidos en el centro.

FUNCIONAMIENTO DE LA FUENTE DE PODER:

ü  Transformador: El transformador que encontramos en esta etapa no es como los que conocemos. Su núcleo no es de hierro silicoso como en los transformadores comunes, sino mas bien de ferrita, debido a que el hierro silicoso se satura a altas frecuencias, y peor si se trata de señal cuadrada. Otra función que cumple es la de separar eléctricamente a las etapas de entrada de las de salida siendo el acople de estas del tipo magnético.
ü  Rectificadora De Entrada: Lo conforma lo que se conoce como un puente de Diodos. Este componente (que también puede estar como cuatro diodos sueltos) convierte la onda alterna de entrada en señal positiva pulsante. Este es el primer paso para obtener una señal continua a partir de una alterna.
ü  Rectificadora De Salida: Debido a las características de la señal proveniente del transformador aquí ya no se usa un puente de diodos sino unos disp. conocidos como “doble diodo”. Aquí existe en realidad 2 etapas. Una para 12V y otra para 5V. el valor de -5V se obtiene utilizando un regulador LM7905, y el de -12V con un LM7912.
ü  Filtro De Entrada: lo conforman 2capacitores o (condensadores) electrolíticos; normalmente 200V/220mf. Estos se encargan de disminuir el rizado de la señal proveniente de la etapa rectificadora, obteniendo una señal casi continua. Lo hacen almacenando carga eléctrica y entregándola cuando es necesario.
ü  Filtro de salida: Aquí además de condensadores se utilizan bobinas (filtro LC) debido a que tiene una mejor respuesta en el manejo de grandes corrientes (cercanas a los 12 – 15 Amperios).
ü  Regulador: esta etapa tiene en su centro en el circuito integrado (chip) TL494 el cual es un modulador de ancho impulso. Este integrado regula la velocidad de conmutación de los transistores switching de acuerdo a la corriente que se le exija a la fuente en un momento dado. 
TIPOS DE CONECTORES QUE INCLUYEN AT Y ATX:

l  AUXILIAR DE 12V: Se utiliza para abastecer el VRM (modulo de regulación de voltaje) del microprocesador y no sobrecargar el conector ATX.
  MOLEX: Permite alimentar unidades de disquete. También puede utilizarse para el cooler.

  BERG: Alimenta a las unidades de disco CD/DVD. Tiene una línea de 12V para los motores Y de 5 para las placas.

  SATA: Alimenta a los dispositivos seria ATA.















AUXILIAR DE 3.3V: Se conecta a la placa base como una línea de refuerzo para alimentar algunos circuitos y la memoria del equipo.




NIVELES DE VOLTAJE DE SALIDA (CC):

Los niveles de voltaje de salida son:

®     Voltajes Nominales Máximos:
Son los voltajes aplicados a cualquier entrada de un CI no debe exceder los 5.5V. Existe también un máximo para el voltaje negativo que se puede aplicar a una entrada TTL, que es de -0,5V. Esto se debe al uso de diodos de protección en paralelo en cada entrada de los CI TTL.